Des chercheurs ont mis au point une puce 3D monolithique qui empile verticalement des unités de mémoire et de calcul, accélérant considérablement le flux de données et dépassant les limites des conceptions 2D conventionnelles. Les premiers tests montrent qu’elle est quatre fois plus performante que les puces plates, et les simulations suggèrent des gains pouvant atteindre douze fois plus pour les charges de travail liées à l’IA. Entièrement fabriquée dans une fonderie commerciale américaine, cette conception allie hautes performances et fabricabilité nationale, marquant une étape importante vers la prochaine génération de matériel informatique dédié à l’IA.
