Des chercheurs de l’université des sciences et technologies de Pohang (POSTECH) ont mis au point un adhésif sec intelligent utilisant des polymères à mémoire de forme avec des nanotiges densément emballées, permettant un transfert précis et propre de composants à l’échelle microscopique tels que les puces micro-LED. La surface des nanotips reste rugueuse à température ambiante pour faciliter le détachement, mais elle se lisse sous l’effet de la chaleur et de la pression pour assurer une forte adhérence, atteignant une force d’adhérence de plus de 15 atmosphères et un relâchement de la force proche de zéro lorsqu’elle est réchauffée. Démontrée avec un système robotisé de prélèvement et de placement, cette innovation pourrait révolutionner la fabrication d’écrans et de semi-conducteurs en éliminant les résidus et en simplifiant les processus de micro-assemblage.
